表面安裝開關（SMT開關）回流焊可焊性檢測項目詳解

一、潤濕性測試（Wettability Test）

1. 接觸角測量：使用光學顯微鏡或潤濕角測試儀，測量熔融焊料與金屬表面的接觸角（θ）。θ<30°為良好潤濕，θ>90°為不潤濕。
2. 擴展率測試：將定量焊料置于引腳表面，加熱后計算焊料擴展面積與原始體積的比值（通常要求擴展率≥80%）。 標準參考：IPC-J-STD-002（電子元件可焊性測試標準）。

二、焊料覆蓋率（Solder Coverage）

• 使用高倍光學顯微鏡或3D X射線成像技術，分析焊料在引腳側壁和底部的覆蓋率。
• 合格標準：覆蓋率需≥95%，且無裸露銅層或氧化區域。

三、焊點外觀檢測（Solder Joint Visual Inspection）

1. 光澤度：良好焊點應呈現光滑、鏡面狀表面（無顆粒感或氧化發暗）。
2. 焊點形狀：理想形態為“凹面形”，避免“球狀”（虛焊）或“尖峰狀”（冷焊）。
3. 空洞率：通過切片分析或X-ray檢測焊點內部空洞，空洞面積需<25%（依據IPC-A-610G標準）。

四、抗拉強度測試（Tensile Strength Test）

• 使用微力拉力測試機對焊點施加垂直拉力，記錄斷裂前的最大載荷。
• 合格標準：依據開關規格書，通常要求抗拉強度≥5N（如小型輕載開關）或≥15N（工業級開關）。

五、耐熱性測試（Thermal Cycling Test）

1. 重復回流測試：模擬2-3次回流焊過程（峰值溫度250-260℃），檢查焊點開裂或潤濕性下降。
2. 溫度循環測試：將樣品在-40℃~125℃間循環100次，檢測焊點疲勞失效情況。

六、焊后殘留物分析（Flux Residue Analysis）

• 離子色譜法（Ionic Chromatography）檢測殘留物的離子污染水平（單位：μg/cm²）。
• 合格標準：依據IPC-J-STD-004，離子污染需≤1.56μg/cm²（高可靠性產品）。

七、虛焊/冷焊檢測（Cold Solder Detection）

1. 電性能測試：通過導通電阻測量（需≤50mΩ）。
2. X-ray透視：檢測焊點內部是否存在未熔融顆粒或分層。

八、錫球測試（Solder Ball Test）

• 在放大鏡下檢查焊盤周圍0.5mm范圍內是否存在直徑≥0.05mm的錫球。
• 合格標準：依據IPC-A-610G，高可靠性產品禁止存在任何錫球。

九、可焊性壽命測試（Shelf Life Test）

• 將樣品在30℃/60%RH環境中加速老化30天，模擬實際存儲環境。
• 老化后重復潤濕性測試，要求擴展率下降幅度≤10%。

十、X-ray三維成像檢測（3D X-ray Inspection）

• 焊料填充率（Fill Rate）：引腳底部填充需≥75%。
• 引腳共面性（Coplanarity）：引腳與焊盤間隙≤0.1mm。