一、復位電壓閾值檢測

1. 復位觸發電壓（Vreset）
   • 測量復位信號從高電平跳變為低電平（或反之）的臨界電壓值。
   • 對比規格書要求，如典型值為1.1V的芯片需實測1.0-1.2V是否合規。
2. 遲滯電壓（Hysteresis）
   • 檢測復位釋放電壓（Vrelease）與觸發電壓的差值，防止電源噪聲導致誤復位。
   • 例如：觸發電壓1.1V，釋放電壓1.3V，遲滯電壓需≥200mV。

二、復位時序特性檢測

1. 復位脈沖寬度（tRST）
   • 使用示波器測量復位信號從觸發到釋放的持續時間。
   • 需大于處理器手冊規定的最小復位時間（如20ms）。
2. 上升/下降時間
   • 檢測復位信號邊沿陡峭度，過緩的邊沿可能導致邏輯錯誤。
   • 典型要求：< 5%的電源上升時間。

三、電源波動適應性檢測

1. 緩慢上電/掉電測試
   • 以1V/s速率升降電源，觀察復位信號是否在預設閾值點準確切換。
2. 瞬時電壓跌落（Brown-out）
   • 模擬電源短時跌落（如從5V降至3V再恢復），檢測是否產生多余復位脈沖。

四、抗干擾能力檢測

1. 電源噪聲注入測試
   • 疊加100mVpp、頻率1MHz的正弦噪聲，觀察復位信號是否誤觸發。
2. EFT（電快速瞬變脈沖群）測試
   • 依據IEC 61000-4-4標準，施加±2kV脈沖，檢測復位電路是否失效。

五、溫度與環境適應性檢測

1. 高低溫閾值漂移
   • 在-40°C、25°C、85°C下測量Vreset，允許偏差≤±3%。
2. 濕熱環境測試
   • 在85%濕度、高溫條件下持續工作72小時，檢測復位功能是否退化。

六、負載特性檢測

1. 輸出驅動電流
   • 測量復位引腳在拉低/拉高時的最大電流（如Sink/Source能力）。
   • 需支持并聯電容（如0.1μF~10μF）的充放電需求。
2. 多節點復位同步性
   • 當復位信號連接多個芯片時，檢測各節點時序偏差是否在10%以內。

七、典型檢測設備與方法

八、常見問題與解決方案

1. 誤復位頻繁
   • 原因：遲滯電壓不足或電源噪聲過大。
   • 方案：增加RC濾波或選用帶遲滯的復位IC（如MAX809）。
2. 復位信號振蕩
   • 原因：復位引腳電容過大或走線過長。
   • 方案：縮短走線，電容值降至1μF以下。