地面用晶硅組件檢測項目詳解

一、電性能測試

1. • 在標準測試條件（STC：1000W/m²，25℃，AM1.5）下測量組件的最大輸出功率，驗證是否達到標稱值。
   • 關鍵參數：開路電壓（Voc）、短路電流（Isc）、填充因子（FF）、效率（η）。
2. • 模擬陰雨天或清晨/黃昏的弱光條件（如200W/m²），測試組件的輸出特性。
3. • 測量功率、電壓、電流隨溫度變化的系數，評估高溫環境對性能的影響。
4. • 模擬組件局部被遮擋時的發熱情況，檢測是否因電流反向導致電池片或旁路二極管損壞。
5. • 施加高壓（如1000V + 2倍系統電壓）驗證組件絕緣性能，確保無漏電風險。
6. • 在潮濕條件下檢測組件框架與內部電路的絕緣性能，防止漏電安全隱患。

二、機械性能測試

1. • 模擬風壓、雪壓等靜態載荷（通常2400Pa），驗證組件機械強度及形變量。
2. • 用直徑25mm的鋼球以23m/s速度撞擊組件表面，評估玻璃抗沖擊能力。
3. • 模擬安裝或運輸中的受力形變，測試組件結構穩定性。
4. • 模擬運輸過程中的顛簸振動，檢測電池片隱裂或連接失效風險。

三、環境可靠性測試

1. • 在-40℃至85℃間循環溫度變化，加速驗證組件材料的熱疲勞壽命。
2. • 85℃/85%濕度環境下持續1000小時，評估封裝材料老化、電池片腐蝕風險。
3. • 交替進行濕熱與低溫循環，檢測材料界面分層或電氣連接失效。
4. • 模擬高壓偏置下的離子遷移現象，量化功率衰減率（通常要求<5%）。
5. • 驗證封裝材料（如EVA）抗紫外線黃變、脫層能力。
6. • 針對沿海或高污染地區，評估金屬邊框與接線盒的耐腐蝕性。

四、安全性能測試

1. • 依據IEC 61730標準，測試組件防火性能（Class A/B/C）。
2. • 驗證組件金屬框架的接地電阻是否符合安全規范。

五、外觀與材料檢查

1. • 通過EL成像儀檢測隱裂、斷柵、碎片等內部缺陷。
2. • 檢查玻璃劃痕、電池片色差、氣泡、背板褶皺等。
3. • 核查封裝材料（EVA/POE）、背板（TPT/TPE）、玻璃等是否符合標準。
4. • 測試接線盒、電纜的耐高溫、耐紫外線老化性能。

六、典型檢測流程

1. 樣品準備 → 2. 初始性能測試 → 3. 環境應力測試 → 4. 最終性能復測 → 5. 數據分析與報告。

檢測意義

• 效率驗證：確保組件實際發電能力與標稱值一致。
• 耐久性評估：模擬25年戶外運行環境，提前暴露潛在失效風險。
• 安全保障：防范漏電、火災等事故。
• 質量控制：通過EL等檢測手段剔除不良品。