表面安裝開關（SMT開關）烙鐵法可焊性檢測項目詳解

一、檢測核心項目

1. • 測試方法 ：使用恒溫烙鐵（溫度設定為280±10℃，符合IPC/J-STD-002標準），將焊料（Sn63/Pb37或無鉛SAC305）接觸焊端，觀察焊料在焊盤及引腳上的擴散情況。
   • 合格標準 ：
     • 焊料應在3秒內完全潤濕焊盤，形成光滑弧面（接觸角θ≤30°）。
     • 無“拒焊”（Non-wetting）或“弱潤濕”（Dewetting）現象。
   • 問題表征 ：焊料收縮成球狀或僅部分覆蓋焊盤。
2. • 測試目的 ：評估焊端在工業生產兼容時間內的可焊性。
   • 操作要點 ：記錄從烙鐵接觸焊端到焊料完全鋪展所需時間。
   • 合格標準 ：焊接時間≤2秒（IPC Class 3要求）。
3. • 檢測內容 ：
     • 表面光潔度 ：焊點應呈鏡面或亞光光澤，無反潤濕裂紋。
     • 形狀完整性 ：引腳與焊盤間形成連續“半月形”焊腳。
     • 缺陷判定 ：空洞率≤25%（X-ray檢測）、無裂紋、橋接或錫須。
   • 工具 ：10倍放大鏡或顯微鏡（IPC-A-610標準）。
4. • 測試方法 ：
     • 推力測試 ：使用推拉力計垂直施力至焊點脫離，記錄破壞力。
     • 彎曲測試 ：對焊接后的PCB施加3mm彎曲變形，檢查焊點開裂情況。
   • 合格標準 ：推力≥2kgf（典型SMT開關引腳）、彎曲后無斷裂。
5. • 檢測項目 ：
     • 助焊劑殘留 ：使用溶劑萃取法（IPC-TM-650 2.3.28）測定有機物殘留量。
     • 離子污染度 ：通過Omega Meter測試氯化鈉當量濃度（≤1.56μg/cm²為Class 3）。
   • 影響 ：殘留物可能導致電化學遷移或腐蝕。
6. • 測試條件 ：將焊接后的樣品進行-40°C~125°C（500次循環），觀察焊點裂紋。
   • 失效判據 ：焊點開裂或電氣連接中斷。

二、設備與材料清單

三、檢測流程示例

1. 樣品準備 ：選取10pcs開關，焊端清潔（無氧化、鍍層完好）。
2. 參數設定 ：烙鐵溫度280℃，焊接時間2秒/點。
3. 潤濕性測試 ：記錄焊料鋪展狀態及時間。
4. 焊點分析 ：顯微鏡下檢查空洞、裂紋等缺陷。
5. 機械測試 ：推力測試后焊點無脫落。
6. 數據記錄 ：匯總不合格項（如潤濕不良占比＞5%需批次拒收）。

四、常見問題與對策

五、總結