一、核心檢測項目

1. 目視檢查（基礎檢測）

• 檢測目標：發現肉眼可見的物理缺陷。
• 重點檢查項：
  • 焊接點：虛焊、冷焊、焊錫橋接（可能導致短路）。
  • PCB走線：斷裂、銅箔剝落（開路）、相鄰走線接觸（短路）。
  • 元件狀態：燒焦、鼓包、引腳彎曲或脫落。
• 工具：放大鏡、顯微鏡。
• 優點：成本低、速度快；缺點：依賴經驗，無法檢測內部缺陷。

2. 萬用表檢測（通斷與電阻測試）

• 開路檢測：
  • 切換到“蜂鳴檔”或“電阻檔”，測量兩點間電阻。若電阻無限大（無蜂鳴聲），則存在開路。
• 短路檢測：
  • 測量非導通點間的電阻，若電阻接近零，則存在短路。
• 關鍵技巧：
  • 斷電檢測，避免誤判。
  • 對比正常電路參數，定位異常區域。

3. 飛針測試（高精度點對點檢測）

• 原理：通過移動探針接觸測試點，驗證電路連通性。
• 適用場景：小批量PCB原型驗證或維修。
• 優勢：無需專用治具，靈活性強；局限性：速度慢，不適合量產。

4. 自動光學檢測（AOI）

• 功能：通過高清攝像頭掃描PCB，比對設計文件識別缺陷。
• 檢測項目：
  • 元件錯位、極性反接。
  • 焊錫不足或過量（潛在短路風險）。
  • 表面走線斷裂。
• 適用階段：SMT貼片后或焊接工序后。

5. X射線檢測（內部缺陷分析）

• 核心應用：
  • BGA封裝：焊球虛焊、空洞。
  • 多層PCB：內層走線短路或開路。
• 優勢：非破壞性檢測，穿透性強。

6. 在線測試（ICT）

• 原理：通過定制治具連接測試點，全面驗證電路功能。
• 測試內容：
  • 所有節點的電壓、電阻、電容。
  • 模擬信號完整性（如阻抗匹配）。
• 適用場景：量產階段的全檢或抽檢。

7. 功能測試（系統級驗證）

• 方法：在通電狀態下驗證設備整體功能。
• 檢測項：
  • 電源模塊輸出是否正常。
  • 信號傳輸路徑是否暢通（如通信接口）。
  • 負載狀態下是否異常發熱。

8. 熱成像檢測（異常發熱定位）

• 應用場景：
  • 短路點因電流過大導致局部高溫。
  • 開路引發的元件過熱（如保險絲熔斷后負載異常）。
• 工具：紅外熱像儀。
• 注意：需在安全電流下進行，避免二次損壞。

二、檢測流程優化建議

1. • 生產前：檢查PCB設計合理性（如測試點布局）。
   • 生產中：AOI + 飛針測試結合，實時攔截缺陷。
   • 出貨前：ICT + 功能測試確保可靠性。
2. • 避免靜電、濕度對檢測結果的影響。
   • 高精度檢測需在恒溫環境下進行。
3. • 建立標準參數庫，自動比對異常值（如ICT測試數據）。

三、常見問題與對策

• 誤報問題：
  • AOI可能因反光誤判焊點質量，需人工復檢。
  • 萬用表探針接觸不良導致誤判開路，需清潔測試點。
• 隱蔽性故障：
  • 間歇性開路（如應力斷裂）：通過振動測試模擬驗證。
  • 多層板內層短路：依賴X射線或分層掃描。

四、總結

• 研發階段：萬用表 + 飛針測試 + 熱成像。
• 量產階段：AOI + ICT + X射線組合。