表面安裝開關的焊槽法可焊性檢測：核心檢測項目詳解

一、可焊性檢測的核心意義

二、關鍵檢測項目及方法

1. • 目的：評估焊料在金屬表面的鋪展能力。
   • 方法：
     • 潤濕平衡法：使用潤濕平衡測試儀記錄潤濕時間及潤濕力曲線，符合ISO 9455-10標準。
     • 目視法：在焊槽中浸漬后觀察焊料覆蓋是否均勻（如“零交時間”判定）。
   • 標準：潤濕時間≤2秒，潤濕力曲線需呈穩定上升趨勢。
2. • 目的：量化焊料在焊盤上的分布比例。
   • 方法：
     • 使用自動光學檢測（AOI）或3D X射線掃描，計算覆蓋率（≥95%為合格）。
     • 圖像處理軟件（如ImageJ）輔助分析焊料邊緣輪廓。
3. • 檢測項：光澤度、形狀（需呈凹面彎月形）、無裂紋/空洞/橋連。
   • 工具：顯微鏡（20-50倍放大）、AOI系統，依據IPC-A-610標準分級（如Class 2/3）。
4. • 方法：
     • 拉力測試：使用推拉力計施加垂直力至焊點失效，記錄最大承受力（如≥5N）。
     • 剪切測試：水平方向施力，評估焊點抗剪切能力。
   • 標準：參考IPC-9701機械應力測試指南。
5. • 方法：
     • 熱循環測試：-40°C至125°C循環（500次以上），檢測焊點裂紋或脫落。
     • 回流焊模擬：重復3次回流焊（峰值溫度260°C），評估耐高溫性能。
6. • 目的：檢測腐蝕性離子殘留（如Cl?、S²?）。
   • 方法：離子色譜法（IC）或傅里葉紅外光譜（FTIR），符合IPC TM-650 2.3.28。
7. • 方法：高溫高濕加速老化（85°C/85% RH，168小時），模擬長期存儲后潤濕性變化。
8. • 參數：預熱斜率（1-3°C/s）、峰值溫度（250-260°C）、液相線以上時間（TAL, 60-90秒）。
   • 工具：溫度曲線測試儀（如KIC測溫儀）。
9. • 檢測項：引腳鍍層厚度（Sn層≥5μm）、氧化程度。
   • 工具：X射線熒光光譜儀（XRF）、掃描電鏡（SEM）。
10. • 場景：不同批次/供應商元件在同一工藝下的潤濕性、空洞率對比，優化供應鏈管理。

三、檢測流程優化建議

• 樣本抽樣: 依據ANSI/ASQ Z1.4執行統計抽樣（如AQL 0.65%）。
• 數據整合: 采用SPC（統計過程控制）分析良率趨勢，預判工藝風險。
• 環境控制: 檢測環境需維持25±3°C、濕度<60% RH，避免外部干擾。

四、總結