一、焊縫內(nèi)部缺陷的主要類型

1. 氣孔（Porosity） 焊接過程中熔池中的氣體未及時逸出，形成空洞，多為圓形或橢圓形。
2. 夾渣（Slag Inclusion） 焊渣或氧化物殘留在焊縫內(nèi)部，形態(tài)不規(guī)則，可能呈條狀或片狀。
3. 未熔合（Lack of Fusion） 焊縫金屬與母材或焊層之間未完全熔合，界面處存在縫隙。
4. 未焊透（Incomplete Penetration） 焊縫根部未完全熔透，導致連接強度不足。
5. 裂紋（Crack） 冷裂紋、熱裂紋或延遲裂紋，危害性最大，易引發(fā)結(jié)構(gòu)斷裂。

二、焊縫內(nèi)部缺陷的核心檢測項目

1. 缺陷類型識別與定位

• 檢測技術(shù)：
  • 射線檢測（RT）：利用X射線或γ射線穿透焊縫，通過底片或數(shù)字成像系統(tǒng)顯示缺陷的二維投影，適用于氣孔、夾渣等體積型缺陷。
  • 超聲波檢測（UT）：通過高頻聲波反射信號判斷缺陷的位置、大小和形狀，對未熔合、裂紋等線性缺陷敏感。
  • 相控陣超聲檢測（PAUT）：通過多晶片陣列實現(xiàn)聲束聚焦和掃查，可生成三維圖像，提升檢測精度。
• 檢測要點：
  • 確定缺陷類型（如氣孔與夾渣的區(qū)分）。
  • 記錄缺陷坐標（深度、長度、距焊縫中心距離）。

2. 缺陷尺寸量化

• 檢測技術(shù)：
  • 數(shù)字化射線檢測（DR）：通過平板探測器生成數(shù)字圖像，結(jié)合軟件分析缺陷面積和周長。
  • TOFD（衍射時差法）：利用衍射波測量缺陷高度，適用于裂紋深度測量。
• 檢測標準：
  • 依據(jù)ISO 17636（射線檢測）、ISO 10863（TOFD）等標準評估缺陷尺寸是否超限。

3. 缺陷危害性評估

• 檢測項目：
  • 缺陷密集度分析：統(tǒng)計單位面積內(nèi)的氣孔數(shù)量，判定是否符合AWS D1.1等行業(yè)規(guī)范。
  • 裂紋尖端應力分析：結(jié)合有限元模擬，評估裂紋擴展風險。
• 判定依據(jù)：
  • 根據(jù)ASME BPVC Section VIII或EN ISO 5817標準，將缺陷分為驗收級、修補級和拒收級。

4. 焊接工藝驗證

• 檢測內(nèi)容：
  • 焊接參數(shù)（電流、電壓、速度）對缺陷形成的影響分析。
  • 母材與焊材的相容性測試，避免因成分差異導致未熔合。
• 方法：
  • 通過破壞性檢測（如切片金相分析）驗證無損檢測結(jié)果的準確性。

三、主流檢測技術(shù)對比及選擇建議

• 常規(guī)檢測優(yōu)先選擇RT或UT；
• 高精度需求（如航空航天）選用工業(yè)CT或PAUT；
• 現(xiàn)場快速檢測可采用便攜式TOFD設(shè)備。

四、檢測標準與質(zhì)量控制

1. 國際標準：
   • ISO 17636（射線檢測）、ISO 11666（超聲波檢測）。
   • ASME Section V（壓力容器焊縫檢測規(guī)范）。
2. 質(zhì)量控制措施：
   • 定期校準設(shè)備（如射線源強度、超聲探頭靈敏度）。
   • 檢測人員需持有ASNT/EN 473等認證證書。
   • 建立焊縫缺陷數(shù)據(jù)庫，用于工藝優(yōu)化和追溯。

五、發(fā)展趨勢

1. 智能化檢測：AI算法輔助缺陷識別（如深度學習分析DR圖像）。
2. 在線監(jiān)測系統(tǒng)：焊接過程中集成聲發(fā)射（AE）傳感器，實時預警缺陷。
3. 多技術(shù)融合：RT+UT+PAUT聯(lián)合檢測，提升覆蓋率與可靠性。

六、結(jié)語