印制電路板組件（PCBA）與電子元器件檢測項目詳解

一、電子元器件檢測項目

1. 基礎參數驗證

• 電氣性能測試：測量電阻、電容、電感、二極管正向壓降、晶體管放大倍數等關鍵參數。
• 耐壓與絕緣測試：驗證元件在高電壓下的絕緣性能（如電容耐壓測試）。
• 信號響應測試：評估高頻元件（如晶振）的頻率穩定性。

2. 物理特性檢測

• 三維尺寸量測：使用光學投影儀或三坐標測量儀檢查封裝尺寸是否符合設計公差。
• 引腳共面性檢測：通過激光掃描確保多引腳器件（如QFP）的引腳平整度≤0.1mm。

3. 材料可靠性驗證

• 成分分析：采用EDS能譜儀檢測焊料合金比例（如SAC305的錫含量）。
• RoHS合規性測試：使用XRF熒光光譜儀篩查鉛、鎘等6種有害物質。

4. 環境應力試驗

• 溫度循環測試：-55℃~+125℃循環100次，記錄參數漂移。
• 濕熱試驗：85℃/85%RH環境下持續1000小時，監測絕緣電阻變化。
• HAST加速試驗：130℃/85%RH/2.3atm條件下驗證封裝氣密性。

二、PCBA檢測核心項目

1. 工藝質量檢測

• • AOI光學檢測：識別橋接、虛焊、冷焊（焊點接觸角>90°為缺陷）
  • X-Ray檢測：BGA芯片焊球塌陷度≤15%為合格
  • 紅墨水試驗：解剖焊點驗證焊接滲透率
• • 元器件極性方向校驗（如電解電容、二極管）
  • 貼裝位置偏移量檢測（0402元件允許±0.05mm偏差）

2. 電氣性能測試

• ICT在線測試：
  • 開路/短路測試（分辨率達1mΩ）
  • 模擬量測量（電阻值±1%，電容±5%精度）
• 功能測試：
  • 電源時序驗證（上電時序誤差<10ms）
  • 信號完整性測試（眼圖模板通過率≥95%）
  • 負載調整率測試（輸出電壓波動≤±2%）

3. 環境適應性驗證

• • 溫度循環：-40℃~+85℃循環50次，功能測試通過率100%
  • 通電老化：額定負載下持續工作72小時
• • 振動試驗：5Hz~500Hz隨機振動，功率譜密度0.04g²/Hz
  • 沖擊測試：半正弦波沖擊，加速度50G，持續時間11ms

三、齊全檢測技術應用

四、質量管理體系要求

1. • IPC-A-610G Class 2/3級驗收標準
   • IPC-J-STD-001焊接工藝規范
2. • Cpk制程能力指數≥1.33
   • 首件檢驗覆蓋率100%
   • SPC統計過程控制（關鍵參數X-R控制圖）

五、典型缺陷案例分析