外觀、缺陷豆檢測
實(shí)驗(yàn)室擁有眾多大型儀器及各類分析檢測設(shè)備,研究所長期與各大企業(yè)、高校和科研院所保持合作伙伴關(guān)系,始終以科學(xué)研究為首任,以客戶為中心,不斷提高自身綜合檢測能力和水平,致力于成為全國科學(xué)材料研發(fā)領(lǐng)域服務(wù)平臺(tái)。
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注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試望見諒。
聯(lián)系中化所
外觀與缺陷豆檢測項(xiàng)目詳解
一、外觀檢測項(xiàng)目
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- 檢測內(nèi)容:豆類表皮顏色是否均勻、有無異常色斑(如霉變黑斑、氧化褐變)、光澤度是否符合品種特征。
- 技術(shù)方法:采用高光譜成像或RGB攝像頭捕捉顏色數(shù)據(jù),結(jié)合AI算法對比標(biāo)準(zhǔn)色庫,識(shí)別偏離正常范圍的豆粒。
- 重要性:顏色異常可能反映霉變、陳化或化學(xué)污染,直接影響消費(fèi)者購買意愿。
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- 檢測內(nèi)容:豆粒長度、寬度、直徑是否符合分級(jí)標(biāo)準(zhǔn),形狀是否完整(如圓形、橢圓形)。
- 技術(shù)方法:利用圖像處理技術(shù)測量幾何參數(shù),或通過振動(dòng)篩網(wǎng)按尺寸自動(dòng)分選。
- 重要性:統(tǒng)一規(guī)格利于加工和包裝,畸形豆(如扁平、扭曲)可能為發(fā)育不良或機(jī)械損傷所致。
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- 檢測內(nèi)容:表皮是否光滑、有無皺縮、裂紋或機(jī)械損傷痕跡。
- 技術(shù)方法:高分辨率工業(yè)相機(jī)結(jié)合3D成像技術(shù),分析表面凹凸和紋理特征。
- 重要性:皺縮豆可能因脫水不當(dāng)或存儲(chǔ)環(huán)境不佳導(dǎo)致,裂紋易滋生微生物污染。
二、缺陷檢測項(xiàng)目
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- 蟲蛀豆:檢測蛀孔、幼蟲殘留或蟲卵附著,使用X射線成像識(shí)別內(nèi)部蛀空。
- 霉變豆:通過紫外熒光或近紅外光譜(NIRS)檢測霉菌代謝產(chǎn)物(如黃曲霉毒素)。
- 發(fā)芽豆:識(shí)別胚根突出或表皮裂開,需人工輔助或深度學(xué)習(xí)模型判斷。
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- 破損豆:碎片、斷裂或脫皮豆粒,通過圖像分割技術(shù)區(qū)分完整度。
- 雜質(zhì)異物:金屬、石子、秸稈等,依賴磁選機(jī)、氣流分選或密度篩除。
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- 未成熟豆:顏色偏綠或尺寸過小,需結(jié)合品種特征庫進(jìn)行判定。
- 病斑豆:炭疽病、銹病等導(dǎo)致的斑點(diǎn),需多光譜成像增強(qiáng)病變區(qū)域?qū)Ρ榷取?/li>
三、其他檢測項(xiàng)目
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- 近紅外光譜快速檢測,水分過高易導(dǎo)致霉變,過低則影響加工質(zhì)地。
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- 農(nóng)藥殘留、重金屬污染需通過實(shí)驗(yàn)室檢測(如色譜法),通常作為補(bǔ)充項(xiàng)目。
四、檢測技術(shù)發(fā)展趨勢
- AI與機(jī)器視覺:基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)的缺陷分類模型,準(zhǔn)確率可達(dá)95%以上。
- 多傳感器融合:結(jié)合光學(xué)、X射線和近紅外技術(shù),實(shí)現(xiàn)全維度檢測。
- 自動(dòng)化分選線:集成高速相機(jī)、機(jī)械臂和氣流噴嘴,實(shí)現(xiàn)每分鐘數(shù)千粒的實(shí)時(shí)分選。
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