阻焊層附著力檢測項目詳解

1. 劃格法測試（Cross-Cut Test）

• 目的：評估阻焊層與基材的粘接強度。
• 方法：
  • 使用刀片在阻焊層表面切割間距1mm的正交網格（參考ASTM D3359標準）。
  • 用膠帶（如3M 600型）緊貼網格區域并快速撕離。
• 評判標準：
  • 等級0：無脫落（最佳）。
  • 等級5：超過65%面積脫落（不合格）。
• 意義：快速定性檢測，適用于生產線快速篩選。

2. 剝離強度測試（Peel Strength Test）

• 目的：量化阻焊層與基材的粘附力。
• 方法：
  • 使用萬能材料試驗機，以恒定速度（通常50mm/min）垂直剝離阻焊層。
  • 記錄剝離過程中的最大拉力（單位：N/cm）。
• 標準：IPC-4101要求剝離強度≥1.0 N/cm。
• 意義：提供數據化結果，適用于高端PCB的質量認證。

3. 熱應力測試（Thermal Stress Test）

• 目的：模擬高溫環境下的附著力變化。
• 方法：
  • 將樣品置于熱風循環箱中，進行高溫沖擊（如288℃浸錫10秒）或循環（-40℃~125℃, 100次）。
  • 冷卻后觀察阻焊層是否起泡、龜裂或脫落。
• 標準：IPC-TM-650 2.4.8.1規定無分層為合格。
• 意義：驗證阻焊層在極端溫度下的穩定性，適用于汽車電子等場景。

4. 化學耐受性測試（Chemical Resistance Test）

• 目的：檢測阻焊層對化學溶劑的耐腐蝕性。
• 方法：
  • 將樣品浸泡于異丙醇、助焊劑或清潔劑中（時間依應用場景而定）。
  • 擦拭干燥后檢查表面是否溶脹、變色或剝離。
• 標準：IPC-SM-840 Class H要求無可見劣化。
• 意義：確保阻焊層在清洗或焊接過程中耐受化學侵蝕。

5. 濕熱老化測試（Humidity Aging Test）

• 目的：評估高濕度環境對附著力的影響。
• 方法：
  • 將樣品置于85℃/85%RH環境中持續168小時。
  • 取出后進行劃格法或剝離測試。
• 標準：附著力下降幅度需＜20%。
• 意義：模擬長期潮濕環境，適用于戶外電子產品。

6. 微切片分析（Microsection Analysis）

• 目的：微觀觀察阻焊層與基材的界面結合狀態。
• 方法：
  • 制作PCB橫截面拋光樣本，使用金相顯微鏡或SEM觀察界面。
  • 檢查是否存在空隙、分層或裂紋。
• 標準：界面連續無缺陷為合格。
• 意義：提供微觀結構證據，用于失效分析。

7. 彎曲疲勞測試（Bend Test）

• 目的：評估柔性PCB阻焊層的機械耐久性。
• 方法：
  • 將柔性電路板反復彎曲至指定半徑（如R=5mm），記錄阻焊層開裂前的循環次數。
• 標準：IPC-6013要求≥1000次無脫落。
• 意義：確保可穿戴設備等柔性應用的可靠性。

檢測項目的選擇與質量控制

• 產線常規檢測：劃格法、剝離測試（抽檢）。
• 高可靠性產品：需增加熱應力、濕熱老化及化學測試。
• 失效分析：微切片結合SEM/EDS分析界面成分。