表面安裝開關回流焊耐錫焊熱檢測項目詳解

1. 外觀檢查

• 目的：確認高溫未導致物理損傷。
• 方法：目視或顯微鏡觀察表面及結構。
• 檢測項：
  • 外殼變形、熔化或變色。
  • 端子氧化或鍍層剝離。
  • 標識清晰度（如絲印脫落）。
• 標準：依據IPC-A-610，表面缺陷不可影響功能或安全。

2. 尺寸穩定性

• 目的：確保安裝兼容性及結構完整性。
• 方法：使用千分尺/3D測量儀對比回流焊前后尺寸。
• 關鍵尺寸：
  • 引腳間距、高度。
  • 外殼長/寬/厚公差（通常≤±0.1mm）。
• 標準：尺寸變化需符合制造商規格書（如±2%以內）。

3. 電氣性能測試

• 目的：驗證高溫未劣化電氣特性。
• 測試項目：
  • 接觸電阻：萬用表測量（通常≤100mΩ）。
  • 絕緣電阻：500V直流電壓下測試（≥100MΩ）。
  • 耐電壓：施加額定電壓的150%（如250V AC/1分鐘，無擊穿）。
• 標準：遵循IEC 60512或廠商技術規范。

4. 機械性能測試

• 目的：評估結構耐久性。
• 測試內容：
  • 按鍵力度/行程：力度計測試（偏差≤±20%初始值）。
  • 壽命測試：模擬萬次按壓后功能是否正常。
  • 端子強度：推力測試（如1kgf/10秒無位移）。
• 標準：參照EIA-364-09機械耐久性標準。

5. 材料耐熱性分析

• 目的：確保材料耐受回流焊峰值溫度。
• 方法：
  • TGA/DSC測試：分析塑料部件熱分解溫度（需高于回流焊峰值10℃以上）。
  • 氣味/煙霧檢測：高溫下是否釋放有害物質。
• 標準：符合RoHS及UL94阻燃等級（如V-0）。

6. 焊點質量評估

• 目的：驗證焊接可靠性。
• 方法：
  • X射線檢測：內部空洞率（≤25%）。
  • 切片分析：潤濕角（≤90°）及IMC層厚度（1-5μm）。
• 標準：依據IPC-A-610 Class 2/3。

7. 溫度曲線驗證

• 目的：確保工藝參數匹配元件耐熱極限。
• 參數監測：
  • 峰值溫度（通常235-260℃，依據無鉛工藝）。
  • 液相以上時間（TAL，30-90秒）。
  • 升溫速率（1-3℃/秒）。
• 模擬測試：參照JEDEC J-STD-020進行3次回流循環測試。

8. 功能驗證

• 目的：確認開關全功能正常。
• 測試方式：
  • 導通/斷開響應（示波器檢測信號延遲）。
  • 防水型開關的氣密性測試（如IP67標準）。
• 判定：100%通過觸發測試，無接觸不良。