一、組織結構分析
- 目的：揭示材料的晶粒形態、相分布及晶體取向。
- 方法：金相顯微鏡（金屬）、偏光顯微鏡（高分子/礦物）。
- 應用：評估金屬熱處理效果、復合材料界面結合狀態。
- 標準：ASTM E3（金相制樣）、GB/T 13298（金屬顯微組織檢驗）。
二、表面形貌與缺陷檢測
- 檢測內容：
- 粗糙度：白光干涉儀量化表面起伏。
- 裂紋/孔隙：SEM（掃描電鏡）觀察納米級缺陷。
- 涂層均勻性：共聚焦顯微鏡測量涂層厚度分布。
- 工業案例：PCB電路板微裂紋檢測、陶瓷燒結氣孔率分析。
三、成分與元素分布
- 技術選擇：
- EDS能譜儀：配合SEM實現微區元素定性定量。
- 電子探針（EPMA）：高精度元素面分布成像。
- 典型應用：焊接接頭成分偏析分析、礦物包裹體成分鑒定。
四、粒度與顆粒分析
- 測量方法：
- 動態圖像分析：快速統計粉末粒徑分布（如Malvern干法系統）。
- 激光粒度儀：懸浮液樣品的高通量測量。
- 標準依據：ISO 13322-1（圖像法）、GB/T 19077（激光法）。
五、生物樣品微觀結構
- 特殊制樣：石蠟切片（組織學）、臨界點干燥（細胞形態保持）。
- 檢測重點：
- 細胞排列（如腫瘤組織病理）。
- 生物材料表面相容性（如骨植入體界面）。
六、薄膜與涂層特性
- 關鍵技術：
- 臺階儀：薄膜厚度納米級測量。
- 截面TEM：原子尺度界面結構解析。
- 失效分析案例：太陽能電池層間剝離原因診斷。
七、動態過程觀測
- 齊全設備：
- 高溫臺：實時記錄金屬再結晶過程（最高1600℃）。
- 原位拉伸臺：觀察材料斷裂機理。
- 應用前沿：鋰電池充放電循環中電極結構演變研究。
檢測優化策略
- 制樣標準化：離子拋光減少機械損傷，冷凍切片避免生物樣品變形。
- 多模態聯用：SEM-EDS-FIB三聯系統實現觀測-成分-三維重構一體化。
- AI圖像處理：深度學習算法自動識別晶界、統計缺陷密度。
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