防爆設(shè)備-澆封型“m”保護(hù)的設(shè)備檢測(cè)項(xiàng)目詳解

一、檢測(cè)分類

1. 型式試驗(yàn)（首次認(rèn)證）：驗(yàn)證設(shè)計(jì)和制造是否符合標(biāo)準(zhǔn)。
2. 定期檢驗(yàn)（維護(hù)檢測(cè)）：確保設(shè)備在長(zhǎng)期使用中的安全性。
3. 故障后檢測(cè)：針對(duì)異常情況（如破損、過載等）進(jìn)行專項(xiàng)檢查。

二、核心檢測(cè)項(xiàng)目

1. 外觀與結(jié)構(gòu)檢查

• 檢測(cè)內(nèi)容：
  • 澆封層表面是否完整，無裂紋、氣泡、分層或脫落。
  • 封裝材料是否均勻覆蓋所有可能產(chǎn)生火花、電弧或高溫的部件（如電路板、連接點(diǎn)）。
  • 設(shè)備外殼及接口是否符合防爆要求（如IP防護(hù)等級(jí)）。
• 方法：目視檢查、顯微鏡觀察或工業(yè)內(nèi)窺鏡輔助檢測(cè)。

2. 材料性能測(cè)試

• 檢測(cè)內(nèi)容：
  • 封裝材料是否通過認(rèn)證（如UL認(rèn)證），具備抗老化、耐高溫和耐化學(xué)腐蝕性能。
  • 材料的熱穩(wěn)定性（如熱變形溫度、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）。
  • 材料的電氣絕緣性能（介電強(qiáng)度、體積電阻率）。
• 方法：實(shí)驗(yàn)室測(cè)試（熱重分析、差示掃描量熱法）、絕緣電阻測(cè)試儀。

3. 澆封層厚度測(cè)量

• 檢測(cè)內(nèi)容：
  • 確保澆封層厚度不低于設(shè)計(jì)要求（通常≥3mm，具體依據(jù)設(shè)備類別）。
  • 關(guān)鍵部位（如接線端子、發(fā)熱元件）的封裝厚度需重點(diǎn)核查。
• 方法：超聲波測(cè)厚儀、X射線斷層掃描（非破壞性檢測(cè)）。

4. 電氣性能測(cè)試

• 檢測(cè)內(nèi)容：
  • 絕緣電阻測(cè)試：在500V DC下，絕緣電阻≥100MΩ。
  • 耐壓測(cè)試：施加2倍額定電壓+1000V（或按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定），持續(xù)1分鐘無擊穿。
  • 電路連續(xù)性：驗(yàn)證澆封后內(nèi)部線路連接正常。
• 方法：兆歐表、耐壓測(cè)試儀、萬用表。

5. 溫度試驗(yàn)

• 檢測(cè)內(nèi)容：
  • 設(shè)備在額定負(fù)載下的表面溫度不超過其溫度組別（如T4組≤135℃）。
  • 澆封材料在高溫下的穩(wěn)定性（如長(zhǎng)期運(yùn)行后是否軟化、變形）。
• 方法：熱電偶測(cè)溫、紅外熱成像儀，結(jié)合溫升試驗(yàn)臺(tái)。

6. 機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試

• 檢測(cè)內(nèi)容：
  • 抗沖擊性：施加7J沖擊能量（依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)），澆封層無碎裂。
  • 抗振動(dòng)性：模擬實(shí)際工況振動(dòng)（頻率10-150Hz，加速度5-20g），持續(xù)2小時(shí)無損傷。
• 方法：沖擊試驗(yàn)機(jī)、振動(dòng)臺(tái)測(cè)試。

7. 耐化學(xué)腐蝕測(cè)試

• 檢測(cè)內(nèi)容：
  • 澆封材料在酸、堿、油等介質(zhì)中浸泡后的性能變化（如質(zhì)量損失率≤1%）。
  • 密封性是否因化學(xué)腐蝕下降。
• 方法：浸泡試驗(yàn)（如40%硫酸、10%氫氧化鈉溶液，24小時(shí)）、密封性復(fù)測(cè)。

8. 密封性試驗(yàn)

• 檢測(cè)內(nèi)容：
  • 澆封層與外殼、電纜入口處的密封性，防止氣體或粉塵滲透。
  • 內(nèi)部是否殘留空隙（空洞率≤0.1%）。
• 方法：氦質(zhì)譜檢漏、高壓水噴射試驗(yàn)（1MPa壓力下無滲漏）。

9. 環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試

• 檢測(cè)內(nèi)容：
  • 高低溫循環(huán)（-40℃~+120℃，循環(huán)20次）后的封裝完整性。
  • 濕熱試驗(yàn)（溫度85℃、濕度85%，持續(xù)168小時(shí)）后的絕緣性能。
• 方法：環(huán)境試驗(yàn)箱模擬工況。

10. 過載與故障模擬測(cè)試

• 檢測(cè)內(nèi)容：
  • 模擬短路、過流等故障，驗(yàn)證澆封層能否有效隔離危險(xiǎn)。
  • 故障狀態(tài)下澆封材料是否釋放有毒氣體或可燃物質(zhì)。
• 方法：短路試驗(yàn)臺(tái)、氣體色譜分析。

三、檢測(cè)流程與記錄

1. 預(yù)處理：清潔設(shè)備表面，移除外部污染物。
2. 非破壞性檢測(cè)：優(yōu)先采用超聲、X射線等手段避免損傷設(shè)備。
3. 破壞性抽檢（僅限型式試驗(yàn)）：剖解樣品驗(yàn)證內(nèi)部封裝質(zhì)量。
4. 數(shù)據(jù)記錄：包括檢測(cè)參數(shù)、結(jié)果、不合格項(xiàng)及整改措施。
5. 報(bào)告出具：附檢測(cè)依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)備照片、測(cè)試曲線等。

四、常見不合格項(xiàng)與整改

• 典型問題：
  • 澆封厚度不足（尤其邊角處）。
  • 材料老化導(dǎo)致絕緣性能下降。
  • 溫度試驗(yàn)中局部過熱。
• 整改措施：
  • 重新澆封并加厚保護(hù)層。
  • 更換高穩(wěn)定性封裝材料（如耐高溫環(huán)氧樹脂）。
  • 優(yōu)化電路設(shè)計(jì)以降低發(fā)熱。

五、標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)

• 國際標(biāo)準(zhǔn)：IEC 60079-18《爆炸性環(huán)境 第18部分：澆封型“m”保護(hù)設(shè)備》
• 中國標(biāo)準(zhǔn)：GB 3836.9-2014
• 其他參考：ATEX指令（2014/34/EU）、ISO 80079-36/-37