電路連通性檢測：核心檢測項目詳解

一、目視檢查（Visual Inspection）

1. • 目的：排查虛焊、冷焊、焊料不足或橋接短路。
   • 工具：放大鏡、顯微鏡。
   • 標準：焊點應光滑飽滿，無裂紋或氧化發黑。
2. • 斷路檢測：觀察銅箔是否斷裂、過孔不通。
   • 短路檢測：檢查線路間是否存在錫渣、金屬碎屑或設計錯誤導致的短路。
3. • 確認極性元件（電容、二極管）方向正確，IC引腳無彎曲或錯位。

二、導通測試（Continuity Test）

1. • 方法：萬用表調至蜂鳴檔，表筆接觸測試點，電阻低于閾值（如50Ω）則判定導通。
   • 應用：適合簡單電路或維修場景。
2. • 飛針測試機：通過移動探針快速檢測PCB網絡連通性，適合小批量生產。
   • 針床測試機：利用定制夾具批量測試，效率高，適用于大規模制造。
3. • 適用場景：高頻電路（如射頻模塊），驗證信號路徑阻抗及損耗。

三、絕緣測試（Insulation Test）

1. • 工具：兆歐表（500V或1000V）。
   • 標準：導體間電阻應＞10MΩ（低壓電路）或＞100MΩ（高壓電路）。
2. • 方法：施加高于工作電壓的測試電壓（如2倍額定電壓+1000V），持續1分鐘無擊穿。
   • 意義：驗證絕緣材料的耐高壓能力。

四、接觸電阻測試（Contact Resistance Test）

1. • 連接器、繼電器觸點、開關觸點等。
2. • 原理：分離電流施加和電壓測量線路，消除引線電阻誤差。
   • 工具：微歐計，精度可達0.1mΩ。
3.  

五、信號完整性測試（Signal Integrity Test）

1. • 工具：時域反射計（TDR）。
   • 要求：高頻線路（如USB、HDMI）特性阻抗需匹配設計值（如90Ω±10%）。
2. • 方法：注入標準信號，用示波器測量輸出端幅度衰減是否在允許范圍內。
3. • 工具：網絡分析儀或高速示波器。
   • 判定：相鄰信號線串擾幅度應＜-30dB。

六、高級檢測技術

1. • 應用：檢測BGA封裝焊點、多層板內層通孔質量。
2. • 用途：定位過載或接觸不良導致的異常發熱點。
3. • 功能：通過圖像比對自動識別PCB焊接缺陷。
4. • 原理：通過芯片內置測試接口，檢測數字電路互聯故障。

七、