一、卡翹曲的定義與影響
二、卡翹曲檢測的核心項目
1. 平面度檢測
- 定義：衡量卡表面與理想平面的最大偏差值。
- 方法：
- 光學干涉法：利用激光或白光干涉儀掃描表面，生成三維形貌圖。
- 接觸式測量：使用千分表或高度規多點測量，計算平面度誤差。
- 標準：ISO/IEC 7810規定ID-1型卡（如銀行卡）的平面度誤差需≤0.8mm。
2. 彎曲度（曲率半徑）檢測
- 定義：卡沿長度或寬度方向的彎曲程度，以曲率半徑或彎曲高度表示。
- 工具：
- 曲面貼合檢測臺：將卡置于標準曲率模具上，觀察貼合間隙。
- 激光位移傳感器：非接觸式測量彎曲高度。
- 判定標準：多數行業要求靜態彎曲半徑≥50mm，動態彎曲半徑≥25mm。
3. 扭曲度檢測
- 定義：卡體對角線方向的不對稱變形程度。
- 方法：將卡置于水平平臺，測量四角高度差，最大差值即為扭曲度。
- 典型限值：電子類卡片扭曲度通常需≤1.5mm。
4. 環境適應性測試
- 高低溫循環：-20℃~85℃循環測試后檢測變形量。
- 濕度測試：85%RH環境中放置48小時，評估吸濕膨脹導致的翹曲。
5. 動態應力測試
- 目的：驗證卡在機械插拔、彎折等使用場景下的抗翹曲能力。
- 方法：
- 插拔壽命試驗機：模擬數千次插卡動作，監測變形趨勢。
- 彎折疲勞測試：施加周期性彎曲力，記錄裂紋或永久變形臨界點。
三、檢測設備與技術選擇
-
- 優勢：精度高（±1μm）、可生成全尺寸形貌圖。
- 適用場景：實驗室級精密檢測，如高精度芯片卡。
-
- 優勢：集成于產線，實時檢測并剔除不良品。
- 技術要點：需優化光照方案，避免反光干擾。
-
- 示例：塞規、平面度檢驗臺，成本低但效率有限，適用于抽檢。
四、檢測標準與判定依據
- 國際標準：ISO/IEC 7810（身份證、銀行卡）、ISO 14443（非接觸式智能卡）。
- 行業規范：如EMVCo對支付卡的機械性能要求。
- 企業內控標準：根據客戶需求定制更嚴格的公差（如高端電子產品用卡）。
五、常見問題與改進措施
-
- 原因：環境振動、設備校準偏差。
- 對策：定期校準傳感器，增加抗干擾算法。
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- 材料因素：原料含水率不均、填料分布差異。
- 工藝優化：調整注塑溫度、保壓時間或層壓參數。
六、
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