標識卡檢測：關鍵檢測項目與技術解析

一、物理性能檢測

1. • 檢測內容：卡體長寬厚、邊角弧度、芯片/天線位置偏差。
   • 標準依據：ISO/IEC 7810（ID-1卡尺寸）、ISO/IEC 14443（非接觸卡公差≤±0.1mm）。
   • 方法：高精度卡規、光學影像測量儀。
2. • 耐磨性：模擬卡面印刷層在20萬次摩擦后的完整性（按ISO/IEC 10373-1測試）。
   • 彎曲強度：卡片承受1000次軸向彎曲后無斷裂（測試力0.6N·m）。
   • 抗化學腐蝕：暴露于酸、堿、溶劑后觀察表面變化。
3. • 色差檢測：ΔE≤2.0（使用分光光度計）。
   • 條形碼/二維碼可讀性：掃描成功率≥99.9%。

二、電性能檢測

1. • 觸點電阻：≤100mΩ（GB/T 17554-2008）。
   • 工作電壓：1.8V/3V/5V容差±10%。
   • 通信速率：支持T=0/T=1協議，速率達106kbps~848kbps。
2. • 工作頻率：13.56MHz（ISO/IEC 14443 A/B）、125kHz（EM卡）等頻段偏差≤±7%。
   • 讀寫距離：典型值0~10cm（與天線設計相關）。
   • 信號靈敏度：臨界場強下仍可穩定通信（如1.5A/m）。
3. • EEPROM擦寫次數：≥10萬次（工業級卡要求≥50萬次）。
   • 數據保持時間：≥10年（85℃高溫加速老化測試）。

三、環境適應性測試

1. • 高溫試驗：85℃/85%RH下持續168小時，功能正常。
   • 低溫試驗：-25℃存儲48小時后可正常讀寫。
2. • 接觸放電：±8kV（IEC 61000-4-2標準，B級判定）。
   • 非接觸式卡需通過15kV空氣放電測試。
3. • IP等級測試：如IP67（1米水深浸泡30分鐘無滲漏）。

四、安全與功能性驗證

1. • 算法安全性：支持DES/3DES、AES、RSA等加密算法驗證。
   • 防克隆能力：檢測UID性、防側信道攻擊設計。
2. • 讀卡器適配性：與主流品牌設備（如ACS、HID）的交互成功率。
   • 多協議支持：同時兼容ISO/IEC 14443、15693、18092等標準。
3. • 高頻次刷卡：連續10萬次交易無丟包。
   • 多應用切換：一卡多用的數據分區穩定性測試。

五、行業專用檢測要求

1. 金融IC卡：符合EMV L1/L2認證，通過PBOC 3.0規范。
2. 身份證件：滿足GA 450-2013防偽技術要求，紫外熒光特征檢測。
3. 工業標簽：耐高溫（200℃）、抗輻射（50kGy劑量）等極端條件測試。