一、幾何量檢測(cè)的主要內(nèi)容

二、核心檢測(cè)項(xiàng)目及方法

1. 尺寸參數(shù)檢測(cè)

• 常規(guī)尺寸：包括長(zhǎng)度、直徑、孔徑、槽寬等。
  • 工具：游標(biāo)卡尺、千分尺、內(nèi)徑百分表。
  • 高精度檢測(cè)：光學(xué)投影儀、三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)（CMM）。
• 極限尺寸：如最大/最小實(shí)體尺寸（MMC/LMC），用于驗(yàn)證公差是否符合設(shè)計(jì)規(guī)范。

2. 形狀公差檢測(cè)

• 直線度：檢測(cè)軸類或?qū)к壍闹本€偏差。
  • 方法：激光干涉儀、平尺配合塞尺。
• 平面度：評(píng)估平面表面的凹凸程度。
  • 工具：精密平板、水平儀、三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)。
• 圓度/圓柱度：用于回轉(zhuǎn)體零件的圓輪廓精度。
  • 儀器：圓度儀、V型塊配合百分表。
• 輪廓度：復(fù)雜曲面（如葉片、凸輪）的輪廓匹配度。
  • 設(shè)備：光學(xué)輪廓儀、接觸式掃描探針。

3. 位置公差檢測(cè)

• 平行度與垂直度：評(píng)估兩平面或軸線間的角度偏差。
  • 方法：直角尺配合塞尺、三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)。
• 同軸度/同心度：檢測(cè)軸類零件各段軸線的重合度。
  • 工具：V型塊與百分表組合、激光對(duì)中儀。
• 對(duì)稱度：驗(yàn)證對(duì)稱結(jié)構(gòu)的中性面對(duì)稱性。
  • 設(shè)備：投影儀、專用檢具。
• 位置度：孔組中心位置的分布精度。
  • 檢測(cè)：功能量規(guī)（Go/No-Go規(guī)）、CMM點(diǎn)云分析。

4. 表面粗糙度檢測(cè)

• 接觸式檢測(cè)：
  • 觸針式輪廓儀：直接測(cè)量Ra（算術(shù)平均粗糙度）、Rz（最大高度）。
• 非接觸式檢測(cè)：
  • 激光共聚焦顯微鏡：適用于高精度微小表面分析。
  • 白光干涉儀：快速獲取3D表面形貌。
• 比對(duì)法：粗糙度樣塊目視/觸感比對(duì)（適用于車間快速檢驗(yàn)）。

5. 角度與錐度檢測(cè)

• 角度測(cè)量：斜面、V型槽的角度驗(yàn)證。
  • 工具：角度規(guī)、正弦規(guī)配合量塊。
• 錐度檢測(cè)：錐柄、錐孔的配合精度。
  • 儀器：錐度環(huán)規(guī)/塞規(guī)、三坐標(biāo)掃描。

三、檢測(cè)技術(shù)的選擇原則

1. 精度匹配：依據(jù)公差等級(jí)選擇檢測(cè)設(shè)備（如IT6級(jí)公差需用千分尺而非卡尺）。
2. 效率與成本：大批量生產(chǎn)采用專用檢具或自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)（AOI）；小批量高精度件使用CMM。
3. 環(huán)境適應(yīng)性：車間現(xiàn)場(chǎng)多用便攜式設(shè)備（如手持三維掃描儀），實(shí)驗(yàn)室側(cè)重高精度儀器。

四、現(xiàn)代檢測(cè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

• 數(shù)字化與智能化：基于AI的三坐標(biāo)測(cè)量路徑優(yōu)化、點(diǎn)云數(shù)據(jù)自動(dòng)分析。
• 在線檢測(cè)：集成至加工設(shè)備中實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控（如機(jī)床搭載測(cè)頭）。
• 復(fù)合傳感器技術(shù)：激光+視覺的多模態(tài)測(cè)量提升復(fù)雜特征檢測(cè)效率。

五、結(jié)語