一、外觀檢測

1. • 檢測內容：膠體氣泡、裂紋、污染或填充不均。
   • 方法：光學顯微鏡或AOI（自動光學檢測）掃描。
   • 影響：氣泡導致散熱差，裂紋引發濕氣入侵，縮短壽命。
2. • 檢測內容：金線/銅線的弧度、斷裂、偏移或虛焊。
   • 標準：線弧高度需符合設計值（如±10%），無塌線或交叉。
   • 工具：高倍顯微鏡結合圖像分析軟件。
3. • 檢測內容：引腳氧化、變形，焊盤污染或偏移。
   • 風險：焊接不良導致接觸電阻增大，影響散熱與導電。

二、電氣性能檢測

1. • 測試條件：常溫下施加額定電流（如20mA），測量Vf；反向加壓（如5V）測漏電流。
   • 標準：Vf波動需≤±0.2V，Ir通常要求＜10μA。
2. • 方法：人體模型（HBM）或機器模型（MM）施加靜電（如8kV）。
   • 判定：測試后光通量衰減需＜10%。

三、光學性能檢測

1. • 設備：積分球光譜分析系統。
   • 參數：光通量（lm）、發光效率（lm/W）。批次內差異應控制在±5%。
2. • 關鍵指標：色溫（CCT）、顯色指數（CRI）、色坐標（x,y）。
   • 標準：MacAdam橢圓分Bin，色容差SDCM≤3。
3. • 測試：分布光度計測量光強空間分布。
   • 應用：定向照明燈具需嚴格控制光束角一致性。

四、可靠性測試

1. • 條件：85℃/85%RH，持續1000小時。
   • 判定：光衰＜10%，無膠體分層。
2. • 范圍：-40℃~+125℃循環，100次。
   • 觀察：焊線斷裂、膠體開裂等界面失效。
3. • 方法：額定電流下連續工作3000小時。
   • 光衰率：優質產品應＜5%。

五、結構特性檢測

1. • 方法：拉力測試儀檢測金線鍵合強度，通常要求＞5gf。
2. • 參數：芯片至環境的熱阻（Rth）。
   • 設備：瞬態熱測試儀（如T3Ster）。低熱阻（如＜10℃/W）確保散熱效率。
3. • 應用：戶外LED需通過氦質譜檢漏，防止水汽滲透。

六、行業標準與趨勢

• 國際標準：IEC 62817（可靠性）、IEC 62384（性能測試）。
• 自動化升級：AOI與AI結合，實現實時缺陷分類（如YOLO算法）。
• Mini/Micro LED檢測挑戰：微縮化要求更高精度（如μm級焊點檢測）。

結語