電子封裝檢測去哪里做?中化所材料檢測機構可提供電子封裝檢測服務，為CMA資質認證機構，高新技術企業(yè)，第三方材料實驗室，儀器齊全，科研團隊強大，7-15個工作日可出具檢測報告，支持掃碼查詢真?zhèn)危珖祥T取樣、寄樣檢測服務，檢測周期短、檢測費用低、檢測數(shù)據(jù)科學準確!

檢測周期：7-15個工作日

檢測費用：工程師根據(jù)客戶檢測需求以及實驗復雜程度制定實驗方案進行報價。

電子封裝檢測范圍

汽車電子芯片，電子產品，電子元器件，LED，半導體，環(huán)氧電子封裝模塑料，柔性電子等。

電子封裝檢測項目

氣密性檢測，無損檢測，缺陷檢測，X射線檢測，可靠性檢測，視覺檢測，X-RAY檢測，漏氣率檢測，應力檢測等。(更多需求，可咨詢實驗室工程師，為您一對一解答。)

中化所檢測報告有哪些作用?可以幫您解決哪些問題?

1、銷售使用。(銷售自己的產品，出具第三方檢測報告讓客戶更加信賴自己的產品質量)

2、研發(fā)使用。(研發(fā)過程中，遇到一些比較棘手的問題，通過檢測報告數(shù)據(jù)來解決問題，從而縮短研發(fā)周期，降低研發(fā)成本)

3、改善產品質量。(通過對比檢測數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)自身產品問題所在，提高產品質量，降低生產成本)

4、科研論文數(shù)據(jù)使用。

5、競標，投標使用(中化所檢測周期比較短，檢測費用低，認可度比較高，特別適合投標使用)

電子封裝檢測標準

GB/T 36655-2018電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的測試方法 XRD法

GB/T 37406-2019電子封裝用球形二氧化硅微粉球形度的檢測方法 顆粒動態(tài)光電投影法

GB/T 40564-2021電子封裝用環(huán)氧塑封料測試方法

SJ/T 11704-2018微電子封裝的數(shù)字信號傳輸特性測試方法

SJ 21399-2018微電子封裝陶瓷及金屬外殼組裝件檢驗要求

SJ 21400-2018微電子封裝陶瓷及金屬外殼 金屬零件檢驗要求

SJ 21401-2018微電子封裝陶瓷外殼 磨邊及裂片工藝技術要求

SJ 21402-2018微電子封裝陶瓷及金屬外殼 釬焊后處理工藝技術要求

SJ 21403-2018微電子封裝金屬外殼玻璃絕緣子工藝技術要求

SJ 21404-2018微電子封裝金屬外殼可伐零件預氧化工藝技術要求

SJ 21405-2018微電子封裝金屬外殼鋁硅外殼鍍覆工藝技術要求

SJ 21406-2018微電子封裝陶瓷外殼 鍍鎳瓷件檢驗要求

SJ 21407-2018微電子封裝陶瓷及金屬外殼 零件清洗工藝技術要求

SJ 21408-2018微電子封裝陶瓷外殼 激光切割及打標工藝技術要求

SJ 21495-2018微電子封裝外殼 包裝工藝技術要求

SJ 21496-2018微電子封裝外殼 鍍金工藝技術要求

SJ 21550-2020微電子封裝陶瓷外殼高速信號傳輸性能測試方法

T/CESA 1186-2022電子封裝用二氧化硅微粉表面硅羥基含量測試方法 酸堿滴定法

中化所檢測有什么優(yōu)勢?為什么要選擇中化所?

1、中化所是集體所有制檢測機構。

2、初檢樣品。

3、全國多家實驗室分支，支持上門取樣/寄樣檢測。

4、檢測周期短，檢測費用，實驗方案齊全。

5、資質齊全，實驗室儀器齊全，科研團隊強大。

6、36種語言支持編寫MSDS服務

中化所寄樣檢測流程

1、寄樣

2、初檢樣品

3、報價

4、雙方確定，簽訂保密協(xié)議，開始實驗

5、7-15個工作日完成實驗

6、出具檢測報告，后期服務。

以上是關于電子封裝檢測的相關介紹，如有其他檢測需求可以咨詢實驗室工程師幫您解答。