翹曲量檢測(cè)
實(shí)驗(yàn)室擁有眾多大型儀器及各類分析檢測(cè)設(shè)備,研究所長(zhǎng)期與各大企業(yè)、高校和科研院所保持合作伙伴關(guān)系,始終以科學(xué)研究為首任,以客戶為中心,不斷提高自身綜合檢測(cè)能力和水平,致力于成為全國(guó)科學(xué)材料研發(fā)領(lǐng)域服務(wù)平臺(tái)。
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翹曲量檢測(cè)技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用白皮書
在高端智能制造領(lǐng)域,產(chǎn)品平面度與形變控制已成為衡量工業(yè)制品質(zhì)量的核心指標(biāo)。據(jù)中國(guó)精密制造研究院2024年數(shù)據(jù)顯示,電子元件封裝缺陷中63.2%與基板翹曲超標(biāo)直接相關(guān),每年造成超過(guò)80億元的質(zhì)量損失。針對(duì)這一產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn),翹曲量檢測(cè)項(xiàng)目通過(guò)融合機(jī)器視覺與高精度傳感技術(shù),構(gòu)建了微米級(jí)形變測(cè)量體系。該項(xiàng)目不僅實(shí)現(xiàn)了對(duì)工業(yè)產(chǎn)品三維形貌的非接觸式快速檢測(cè),更建立了覆蓋產(chǎn)品全生命周期的形變數(shù)據(jù)庫(kù),為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。其核心價(jià)值在于將傳統(tǒng)抽檢升級(jí)為全檢模式,使缺陷檢出率提升至99.97%,同時(shí)降低檢測(cè)人力成本45%以上,在半導(dǎo)體封裝、PCB制造、精密注塑等領(lǐng)域具有顯著的提質(zhì)增效作用。
光學(xué)干涉測(cè)量技術(shù)原理
基于白光干涉原理的翹曲量檢測(cè)系統(tǒng),采用多波長(zhǎng)復(fù)合光源與相位解調(diào)算法,可實(shí)現(xiàn)0.1μm級(jí)分辨率的三維曲面重構(gòu)。通過(guò)十二軸聯(lián)動(dòng)運(yùn)動(dòng)平臺(tái),系統(tǒng)能對(duì)最大600×600mm的工件進(jìn)行全域掃描,配合自主研發(fā)的STD-Mapping算法,將點(diǎn)云數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為可視化熱力圖。其中,基于深度學(xué)習(xí)的異常波紋識(shí)別模塊,可自動(dòng)判別機(jī)械應(yīng)力型翹曲與熱變形差異,準(zhǔn)確率達(dá)到98.6%(據(jù)《智能檢測(cè)技術(shù)學(xué)報(bào)》2024年第3期)。該技術(shù)突破了傳統(tǒng)接觸式測(cè)量易造成二次形變的技術(shù)瓶頸,特別適用于柔性電路板等脆弱材質(zhì)的精密檢測(cè)。
智能化檢測(cè)實(shí)施流程
標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)流程包含設(shè)備預(yù)熱校準(zhǔn)、多光譜基準(zhǔn)定位、動(dòng)態(tài)補(bǔ)償掃描三個(gè)階段。在SMT貼裝生產(chǎn)線應(yīng)用中,系統(tǒng)通過(guò)配置7組高幀率工業(yè)相機(jī)(2000fps)進(jìn)行在線監(jiān)測(cè),當(dāng)檢測(cè)到0.15mm以上的異常翹曲時(shí),可在300ms內(nèi)觸發(fā)機(jī)械臂分揀裝置。值得注意的是,系統(tǒng)集成的溫濕度補(bǔ)償單元,能根據(jù)生產(chǎn)環(huán)境變化自動(dòng)調(diào)整測(cè)量參數(shù),確保在±5℃波動(dòng)范圍內(nèi)維持檢測(cè)精度。某存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)企業(yè)導(dǎo)入該方案后,BGA封裝良品率從92.4%提升至99.1%,每年減少返修成本1200萬(wàn)元。
跨行業(yè)應(yīng)用實(shí)踐案例
在新能源汽車領(lǐng)域,該技術(shù)成功應(yīng)用于動(dòng)力電池模組檢測(cè)。通過(guò)車載式檢測(cè)單元,可在總裝線末端對(duì)1.2m×0.8m的電池包進(jìn)行全平面掃描,精準(zhǔn)識(shí)別由熱壓工藝不均導(dǎo)致的1.2mm級(jí)隱性翹曲。某頭部電池廠商的測(cè)試數(shù)據(jù)顯示,該方案使Pack模組裝配合格率提升7.3個(gè)百分點(diǎn)。而在航空航天領(lǐng)域,采用紅外輔助的復(fù)合檢測(cè)模式,可穿透碳纖維復(fù)合材料表層,定位層間0.05mm的微變形,為某型號(hào)衛(wèi)星天線罩的工藝改進(jìn)提供了關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐。
全過(guò)程質(zhì)量保障體系
項(xiàng)目構(gòu)建了三級(jí)質(zhì)量驗(yàn)證機(jī)制:初級(jí)校驗(yàn)采用NIST標(biāo)準(zhǔn)量塊進(jìn)行日點(diǎn)檢,中級(jí)校驗(yàn)通過(guò)模擬變形臺(tái)進(jìn)行周校準(zhǔn),年度校驗(yàn)則引入第三方計(jì)量機(jī)構(gòu)進(jìn)行 認(rèn)證。數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)配備區(qū)塊鏈存證功能,每份檢測(cè)報(bào)告均包含72維特征碼,確保數(shù)據(jù)不可篡改。在深圳某3C制造標(biāo)桿工廠的應(yīng)用中,系統(tǒng)連續(xù)運(yùn)行2000小時(shí)未出現(xiàn)誤判,測(cè)量重復(fù)性誤差穩(wěn)定控制在±0.8μm范圍內(nèi)(ISO/IEC 17025認(rèn)證數(shù)據(jù))。
展望未來(lái),建議行業(yè)著力推進(jìn)三方面建設(shè):一是建立基于數(shù)字孿生的預(yù)測(cè)性檢測(cè)系統(tǒng),通過(guò)工藝參數(shù)反推潛在形變風(fēng)險(xiǎn);二是開發(fā)適應(yīng)異形曲面的自適應(yīng)測(cè)量算法,拓展在曲面屏、折疊屏等新興領(lǐng)域的應(yīng)用;三是制定統(tǒng)一的工業(yè)產(chǎn)品平面度檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)體系,特別是針對(duì)5G毫米波器件等高頻應(yīng)用場(chǎng)景的專項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)。隨著AIoT技術(shù)的深度融合,翹曲量檢測(cè)正從單一質(zhì)量關(guān)卡向智能制造決策中樞演進(jìn),將持續(xù)推動(dòng)中國(guó)精密制造產(chǎn)業(yè)向價(jià)值鏈高端攀升。

