尺寸要求檢測：核心檢測項目詳解

1. 基準尺寸檢測

• 定義：測量產品設計圖紙中標注的關鍵尺寸（如長度、寬度、高度、直徑、孔徑等）。
• 重要性：直接影響產品的裝配性和互換性。
• 常見檢測項：
  • 線性尺寸（卡尺、千分尺測量）；
  • 角度尺寸（角度規、投影儀測量）；
  • 孔徑與軸徑配合（塞規、環規檢測）。

2. 幾何公差檢測

• 內容：驗證產品的形狀和位置公差是否符合設計要求。
• 檢測項目：
  • 形狀公差：平面度、圓度、直線度、圓柱度等；
  • 位置公差：平行度、垂直度、同軸度、對稱度、位置度等；
• 工具：三坐標測量機（CMM）、激光掃描儀、光學投影儀。

3. 配合公差檢測

• 定義：檢查零件間的配合狀態（間隙配合、過渡配合、過盈配合）。
• 檢測重點：
  • 軸與孔的間隙或過盈量；
  • 螺紋配合的松緊度（螺紋通止規）；
  • 齒輪嚙合間隙（齒輪測量儀）。

4. 表面輪廓與形位檢測

• 應用場景：復雜曲面（如汽車覆蓋件、模具型腔）或功能性表面（密封面）。
• 檢測方法：
  • 使用輪廓儀或3D掃描儀比對實際輪廓與CAD模型；
  • 粗糙度儀檢測表面紋理（Ra、Rz值）。

5. 重復性與一致性檢測

• 目的：驗證批量生產中的尺寸穩定性。
• 方法：
  • 抽樣檢測同一批次產品的關鍵尺寸；
  • 統計過程控制（SPC）分析波動范圍（如Cp/Cpk值）。

6. 特殊功能尺寸檢測

• 針對性項目：
  • 螺紋參數（螺距、中徑、牙型角）；
  • 齒輪參數（模數、壓力角、齒厚）；
  • 鈑金件折彎角度與展開尺寸；
  • PCB板焊盤間距與孔徑。

7. 環境適應性檢測

• 考量因素：溫度、濕度變化對尺寸穩定性的影響。
• 典型檢測：
  • 熱膨脹系數測試（高溫/低溫環境下的尺寸變化）；
  • 材料吸濕后的形變量。

8. 裝配模擬檢測

• 流程：通過虛擬裝配或實物試裝驗證尺寸鏈合理性。
• 目標：確保各零件在組裝后無干涉或間隙超標。

檢測流程與工具選擇

• 流程：圖紙分析 → 制定檢測計劃 → 選擇測量設備 → 執行檢測 → 數據分析 → 報告輸出。
• 常用工具：

  檢測項目	典型工具
  高精度尺寸	三坐標測量機（CMM）、影像儀
  快速批量檢測	氣動量儀、光學篩選機
  復雜輪廓	激光掃描儀、藍光三維掃描系統

注意事項

1. 標準依據：檢測需符合國際/行業標準（如ISO 2768、ASME Y14.5）。
2. 人員培訓：操作人員需熟悉設備使用及公差解讀。
3. 設備校準：定期校準測量工具以維持精度。

總結