金屬、非金屬材料及其零部件、復合材料與電子元器件的檢測項目詳解

一、金屬材料及零部件的檢測項目

1. 機械性能測試

• 拉伸試驗：測定抗拉強度、屈服強度、斷后伸長率、斷面收縮率。
• 硬度試驗（布氏、洛氏、維氏）：評估材料表面抗壓能力。
• 沖擊試驗（夏比沖擊、落錘沖擊）：測試材料韌性和抗脆斷性能。
• 疲勞試驗：模擬循環載荷下的耐久性，預測壽命。
• 彎曲試驗/扭轉試驗：評估材料抗變形能力。

2. 化學成分分析

• 光譜分析（ICP-OES、XRF）及碳硫分析儀測定元素含量。
• 氣體含量分析（如氫、氧、氮對航空航天材料的影響）。

3. 微觀組織與金相分析

• 金相顯微鏡：觀察晶粒度、相組成、夾雜物分布。
• 掃描電鏡（SEM）：分析斷口形貌及微觀缺陷。

4. 無損檢測（NDT）

• 超聲波檢測：探傷、厚度測量。
• 射線檢測（X射線、γ射線）：檢測內部氣孔、裂紋。
• 磁粉檢測/滲透檢測：表面及近表面缺陷識別。

5. 耐腐蝕性測試

• 鹽霧試驗（中性/酸性）、晶間腐蝕試驗（如不銹鋼的硫酸-硫酸銅法）。
• 電化學測試（極化曲線、阻抗譜）。

二、非金屬材料及零部件的檢測項目

1. 高分子材料（塑料、橡膠）

• 力學性能：拉伸強度、撕裂強度、壓縮永久變形。
• 熱性能：熱變形溫度（HDT）、熔融指數（MFI）、玻璃化轉變溫度（DSC）。
• 老化性能：紫外老化、濕熱老化、臭氧老化試驗。
• 燃燒性能：氧指數、垂直燃燒（UL94）、煙密度。
• 電性能：體積/表面電阻率、介電強度。

2. 陶瓷材料

• 抗彎強度（三點/四點彎曲法）。
• 耐磨性（如球盤摩擦試驗）。
• 熱震穩定性（高溫驟冷循環測試）。
• 介電常數與損耗角正切（高頻應用關鍵指標）。

3. 玻璃材料

• 透光率與霧度：光學性能測試。
• 抗沖擊性（落球試驗）。
• 化學穩定性（耐酸/堿腐蝕測試）。

三、復合材料檢測項目

1. 物理性能

• 纖維含量與分布（灼燒法、顯微圖像分析）。
• 孔隙率測定（密度法、顯微鏡觀測）。

2. 力學性能

• 層間剪切強度（短梁剪切試驗）。
• 壓縮強度（端部加載法）。
• 沖擊后壓縮強度（CAI）：航空復合材料關鍵指標。

3. 界面性能

• 纖維/基體界面結合強度（單絲拔出試驗、微脫粘試驗）。

4. 環境適應性

• 濕熱循環后的力學性能保留率。
• 紫外線/鹽霧環境下的老化評估。

四、電子元器件檢測項目

1. 電氣性能測試

• 基本參數：電阻、電容、電感值，導通阻抗。
• 高頻特性：S參數、插入損耗、回波損耗（網絡分析儀）。
• 功率耐受性：最大功耗、擊穿電壓。

2. 環境可靠性測試

• 溫度循環（-55°C~125°C快速溫變）。
• 濕熱試驗（85°C/85%RH，1000小時）。
• 機械振動/沖擊（模擬運輸及使用環境）。

3. 失效分析

• 顯微觀察（SEM/EDX分析污染物）。
• 熱成像：定位過熱故障點。
• 開封分析（Decapsulation）：芯片內部結構檢驗。

4. 安全與合規性測試

• EMC測試：輻射發射、抗擾度（如IEC 61000系列）。
• RoHS/WEEE檢測：有害物質限制（XRF篩查+化學分析）。

五、檢測標準與設備參考

六、總結