電氣間隙、爬電距離、固體絕緣與硬印制電路板涂覆層檢測項目詳解
一、電氣間隙與爬電距離檢測
檢測項目與要點：
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- 工具：光學顯微鏡（精度≤0.1mm）、卡尺、3D掃描儀（復雜結構）。
- 方法：
- 電氣間隙：直接測量導電體間最短直線距離（需考慮安裝后的實際位置偏移）。
- 爬電距離：沿絕緣表面輪廓模擬污染路徑（如槽口、凹槽需分段測量）。
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- 電壓等級與污染等級：根據IEC 60664-1，按工作電壓、污染等級（1-4級）確定最小間距。
- 材料組別：絕緣材料的CTI（相對漏電起痕指數）影響爬電距離，如CTI≥600為I組，間距可縮減。
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- 高壓場景下間距不足導致擊穿（如電源模塊輸入/輸出端）。
- 潮濕環境中爬電距離過短引發漏電（如電機控制器端子）。
二、固體絕緣檢測
檢測項目與要點：
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- 方法：施加高于額定電壓（如2×工作電壓+1000V，持續1分鐘），檢測絕緣擊穿或漏電流超標。
- 設備：耐壓測試儀（AC/DC可調，精度±5%）。
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- 條件：500V DC電壓下，測量絕緣電阻（要求≥100MΩ）。
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- 熱循環：-40℃~125℃循環測試后，絕緣無開裂。
- 沖擊測試：模擬機械振動后評估絕緣層完整性。
三、硬印制電路板（PCB）涂覆層檢測
檢測項目與要點：
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- 方法：超聲波測厚儀或顯微鏡切片分析（依據IPC-CC-830標準，典型厚度10-50μm）。
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- 膠帶法：按ASTM D3359，使用3M膠帶剝離后觀察涂層脫落面積（應≤5%）。
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- 鹽霧測試：按ASTM B117，5% NaCl溶液噴霧48小時，無腐蝕滲透。
- 濕熱循環：85℃/85% RH環境存儲168小時，涂層無起泡、剝離。
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- 絕緣電阻：涂覆后測量相鄰導線間電阻（≥100MΩ）。
- 耐電弧性：高壓電弧試驗后涂層無碳化痕跡。
四、檢測流程與注意事項
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- 明確檢測順序：先非破壞性測試（如目視、厚度測量），后破壞性測試（如切片、附著力）。
- 記錄關鍵參數（如電壓值、環境溫濕度）。
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- 若電氣間隙不合格，需重新評估布局或增加隔離擋板。
- 涂覆層脫落時，優化噴涂工藝（如增加表面清潔或預烘烤步驟）。
五、總結
上一篇：在清洗劑中浸漬(非破壞性的)檢測下一篇：清洗劑浸漬檢測
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