多層印制板（PCB）檢測項目全解析

一、制造前期檢測

1. • 基材檢測：測量覆銅板（如FR-4）的厚度、介電常數（Dk）和損耗因子（Df），確保符合設計阻抗要求。
   • 銅箔質量：通過粗糙度測試儀檢查銅箔表面均勻性，避免壓合后出現剝離問題。
   • 化學藥液監控：蝕刻液、電鍍液的濃度及PH值定期校準，防止圖形轉移異常。
2. • Gerber文件校驗：使用CAM軟件驗證線寬、孔徑、層對齊等參數，識別最小間距是否滿足工藝能力。
   • 疊層結構仿真：通過電磁場模擬工具（如HFSS）檢查信號層與參考層配置，避免串擾和阻抗突變。

二、制造過程中檢測

1. • 蝕刻精度：自動光學檢測（AOI）掃描線寬/線距，公差通常需控制在±10%以內。
   • 缺陷識別：檢測開路、短路、殘銅等瑕疵，采用修補或報廢處理。
2. • 厚度測量：激光測厚儀實時監控壓合后總厚度，多層板偏差需小于±5%。
   • 粘結強度測試：通過熱應力試驗（288℃浸錫10秒）評估層間結合力，無分層為合格。
3. • 孔位精度：CCD視覺系統比對鉆孔與設計坐標，偏移量需≤50μm。
   • 孔壁質量：切片分析孔銅厚度（目標25μm以上）及內壁光滑度，避免孔壁斷裂。
4. • 電鍍均勻性：使用X熒光測厚儀（XRF）檢測鍍金、沉金層厚度一致性。
   • 阻焊層檢查：UV固化后測試硬度（≥6H鉛筆硬度），并驗證覆蓋完整性，防止焊盤污染。

三、成品檢測

1. • 導通測試（飛針/治具）：100%覆蓋率檢查網絡連通性，電阻閾值通常設定為5-10Ω。
   • 絕緣電阻：施加500VDC電壓，相鄰線路間電阻值需＞100MΩ。
   • 阻抗控制：TDR時域反射儀抽測關鍵信號線，誤差不超過±10%。
2. • 目檢/AOI自動檢測：識別劃痕、露銅、阻焊起泡等缺陷，符合IPC-A-600標準。
   • 關鍵尺寸測量：孔徑、板邊距等使用二次元影像測量儀，精度達±1μm。
3. • 層間對準：檢查各層圖形偏移，確保內層PTH孔無錯位。
   • 填孔質量：觀察盲埋孔填銅是否充實，空洞率需＜5%。

四、可靠性驗證

1. • 熱循環試驗：-55℃至125℃循環100次，無分層或導通失效。
   • 濕熱老化：85℃/85%RH環境下存放168小時，絕緣電阻下降幅度＜50%。
2. • 彎曲強度：三點彎曲試驗至板斷裂，記錄最大載荷值。
   • 沖擊測試：30G加速度沖擊6次，結構無裂紋。
3. • 耐溶劑性：浸泡于異丙醇或助焊劑后，阻焊層無脫落或變色。

五、齊全檢測技術趨勢

• 3D X射線斷層掃描（CT）：非破壞性分析內部缺陷，如微孔裂紋。
• 自動化智能檢測：AI驅動的AOI系統，通過深度學習提升缺陷識別率至99.9%以上。
• 在線實時監控：IoT傳感器集成到生產線，實時反饋參數波動并自動調整工藝。

六、常見問題與解決方案