- 尺寸公差檢測
- 通徑精度：使用氣動量儀檢測±0.3mm公差
- 壁厚均勻度：超聲波測厚儀多點測量（≥5點/截面）
- 卡壓溝槽深度：激光輪廓儀掃描，公差±0.1mm
- 形位公差驗證
- 圓度誤差：三坐標測量儀分析橢圓度≤0.05D
- 端面垂直度：直角規配合塞尺測量≤0.1mm/100mm
- 同軸度檢測：光學投影儀檢測≤Φ0.15mm
- 成分光譜檢測
- ICP-OES分析Cr（17.5-19.5%）、Ni（8-11%）、Mo（2-3%）
- 碳當量控制：C+Mn/6≤0.45%（防止晶間腐蝕）
- 微觀組織檢測
- 金相顯微鏡觀察（500×）：奧氏體含量≥95%
- 晶粒度評級：ASTM E112標準，要求6-8級
- 軸向力學試驗
- 抗拉強度：≥520MPa（電子萬能試驗機）
- 壓扁試驗：壓縮至原直徑60%無裂紋
- 表面硬度檢測
- 維氏硬度HV10：180-220范圍
- 納米壓痕測試：表面硬化層深度≥50μm
- 壓力循環測試
- 水壓試驗：2.5MPa保壓30min（GB/T13927）
- 爆破壓力：≥5倍工作壓力（瞬態增壓法）
- 氣密性檢測
- 氦質譜檢漏：泄漏率≤1×10^-6 Pa·m³/s
- 真空衰減法：壓差≤0.5kPa/30s
- 動態疲勞測試
- 脈動壓力循環：0.1-2.5MPa，5000次無泄漏
- 軸向振動試驗：10-200Hz掃頻振動，振幅±1mm
- 接頭強度測試
- 拉拔力測試：≥1.5倍公稱壓力對應拉力
- 扭轉強度：≥50N·m扭矩保持能力
- 極端溫度測試
- 低溫脆性：-40℃冷凍24h后沖擊試驗
- 高溫蠕變：150℃持續加載1000h變形監測
- 腐蝕環境模擬
- 中性鹽霧試驗：480h表面無紅銹（ASTM B117）
- 點蝕電位測試：≥+250mV（SCE參比電極）
- 過程檢測規范
- 首件三檢制度：操作者互檢/質檢專檢/工程師復核
- 關鍵尺寸SPC控制：Cpk≥1.33
- 檢測設備管理
- 三坐標測量機定期校準（ISO10360標準）
- 壓力傳感器年校準偏差≤±0.25%FS
- 尺寸超差占比38%（主要卡壓端口橢圓度）
- 焊縫缺陷27%（未焊透、氣孔）
- 表面處理不良19%（拋光粗糙度超標）
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