一、電學(xué)性能檢測

1. • 正向電壓（Vf）：測量LED在額定電流下的正向壓降，驗(yàn)證是否符合規(guī)格書要求。
   • 反向漏電流：施加反向電壓（通常為5V）檢測漏電流，判斷PN結(jié)完整性。
   • 驅(qū)動電流適應(yīng)性：模擬不同輸入電流下的工作狀態(tài)，評估電流波動對光輸出的影響。
2. • 輸入功率、功率因數(shù)（PF）及總諧波失真（THD）檢測，確保符合能效標(biāo)準(zhǔn)（如ENERGY STAR、IEC 61000-3-2）。

二、光學(xué)性能檢測

1. • 使用積分球或分布式光度計測量光通量（lm），計算光效（lm/W），評估能源轉(zhuǎn)換效率。
2. • 色溫（CCT）：區(qū)分冷白光（5000K以上）或暖白光（2700-3000K）。
   • 顯色指數(shù)（CRI）：驗(yàn)證光源對物體真實(shí)色彩的還原能力（Ra＞80為優(yōu)質(zhì)照明）。
   • 色坐標(biāo)（CIE 1931）：精準(zhǔn)定位色度坐標(biāo)，確保顏色一致性和批次穩(wěn)定性。
3. • 通過配光曲線測試分析光束角、中心光強(qiáng)及照度均勻性，避免眩光或暗區(qū)問題。
4. • 檢測峰值波長、半波寬及藍(lán)光危害（IEC 62471），確保無有害輻射。

三、熱學(xué)性能檢測

1. • 記錄模塊在額定功率下的表面溫度（紅外熱像儀監(jiān)測），驗(yàn)證是否超出材料耐熱極限（如PCB基板、封裝膠）。
   • 結(jié)溫推算（Tj）：通過熱阻模型（Rθj-a）評估芯片實(shí)際工作溫度。
2. • 測試散熱結(jié)構(gòu)的熱傳導(dǎo)效率，評估長時間工作的熱衰減對光輸出的影響（光衰率≤5%為合格）。

四、環(huán)境適應(yīng)性檢測

1. • 模擬極端溫度環(huán)境（-40℃～+85℃，循環(huán)100次），檢測材料膨脹、焊點(diǎn)開裂等失效風(fēng)險。
2. • 雙85測試（85℃/85%RH，1000小時），驗(yàn)證防潮密封性能和金屬部件抗腐蝕性。
3. • 振動測試（10-2000Hz隨機(jī)振動）、沖擊測試（50g加速度），評估結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和焊點(diǎn)可靠性。
4. • 防塵（IP5X）、防水（IPX7）測試，驗(yàn)證戶外應(yīng)用的密封性能。

五、安全與壽命評估

1. • 輸入端子與外殼間施加AC 3000V/1min，漏電流＜10mA，確保電氣安全。
2. • 高溫高濕+滿負(fù)荷運(yùn)行（1000小時），光通量維持率＞90%視為合格壽命。
3. • 模擬頻繁開關(guān)（10萬次以上），檢測驅(qū)動電路穩(wěn)定性和LED抗沖擊能力。

六、電磁兼容性（EMC）測試

1. 傳導(dǎo)干擾（CE）與輻射干擾（RE）
   • 依據(jù)CISPR 15標(biāo)準(zhǔn)限制高頻噪聲，避免干擾其他設(shè)備。
2. 靜電放電（ESD）抗擾度
   • 接觸放電±8kV，空氣放電±15kV，確保ESD防護(hù)設(shè)計有效。

七、結(jié)構(gòu)與材料檢測

1. 封裝可靠性
   • 金線鍵合強(qiáng)度、熒光粉涂層均勻性、硅膠耐黃變測試。
2. 化學(xué)有害物質(zhì)（RoHS）
   • 鉛、汞、鎘等重金屬含量是否符合環(huán)保法規(guī)。

檢測標(biāo)準(zhǔn)參考

• 國際標(biāo)準(zhǔn)：IEC 62717（通用照明LED模塊）、IEC 62031（安全要求）
• 國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 24823-2017、GB 7000.1（燈具安全）
• 行業(yè)認(rèn)證：UL認(rèn)證、CE認(rèn)證、CCC認(rèn)證等

總結(jié)