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GB/T 6620-2009硅片翹曲度非接觸式測試方法

發(fā)布時間：2025-06-13 15:50:30- 點擊數(shù)： - 關鍵詞：GB/T 6620-2009硅片翹曲度非接觸式測試方法

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標準編號：GB/T 6620-2009硅片翹曲度非接觸式測試方法

標準狀態(tài)：現(xiàn)行

標準簡介：本標準規(guī)定了硅單晶切割片、研磨片、拋光片(以下簡稱硅片)翹曲度的非接觸式測試方法。本標準適用于測量直徑大于50mm,厚度大于180μm 的圓形硅片。本標準也適用于測量其他半導體圓片的翹曲度。本測試方法的目的是用于來料驗收或過程控制。本測試方法也適用于監(jiān)視器件加工過程中硅片翹曲度的熱化學效應。

英文名稱： Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning

替代情況：替代GB/T 6620-1995

中標分類：冶金>>半金屬與半導體材料>>H82元素半導體材料

ICS分類：電氣工程>>29.045半導體材料

采標情況： SEMI MF657-0705 MOD

發(fā)布部門：中華人民共和國國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局中國國家標準化管理委員會

發(fā)布日期： 2009-10-30

實施日期： 2010-06-01

首發(fā)日期： 1986-07-26

提出單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會

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