晶片測試去哪里做?晶片測試報告去哪里辦理?中化所材料檢測機構可提供晶片測試服務，為CMA資質認證機構，高新技術企業，第三方材料實驗室，針對產品研發、質量控制中遇到的問題，提供成分測試、產品測試、產品測試、儀器測試等綜合解決方案，儀器齊全，科研團隊強大，7-15個工作日可出具測試報告，支持掃碼查詢真偽，全國上門取樣、寄樣測試服務，測試周期短、測試費用低、測試數據科學準確!

測試周期：7-15個工作日

測試費用：工程師根據客戶測試需求以及實驗復雜程度制定實驗方案進行報價。

測試項目：耐磨測試，表征測試，深度測試，推力測試，封裝測試，厚度測試，翹曲度測試，電阻測試，彈性力測試，抗靜電測試，曲率測試，化學測試，光學表面粗糙度測試，應力測試，表面劃痕測試，熱導率測試，耐受測試，塵埃度測試，高低溫測試，表面晶向測試等。

晶片測試范圍

單晶片，硅晶片，納米微針晶片，石英晶片，霧化器晶片，碳化硅晶片，led晶片，半導體晶片，砷化鎵晶片等。

中化所測試報告有哪些作用?可以幫您解決哪些問題?

1、銷售使用。(銷售自己的產品，出具第三方測試報告讓客戶更加信賴自己的產品質量)

2、研發使用。(研發過程中，遇到一些比較棘手的問題，通過測試報告數據來解決問題，從而縮短研發周期，降低研發成本)

3、改善產品質量。(通過對比測試數據，發現自身產品問題所在，提高產品質量，降低生產成本)

4、科研論文數據使用。

5、競標，投標使用(中化所測試周期比較短，測試費用低，認可度比較高，特別適合投標使用)

晶片測試標準

GB/T 5238-2019鍺單晶和鍺單晶片

GB/T 13387-2009硅及其它電子材料晶片參考面長度測量方法

GB/T 16595-2019晶片通用網格規范

GB/T 16596-2019確定晶片坐標系規范

GB/T 25188-2010硅晶片表面超薄氧化硅層厚度的測量 X射線光電子能譜法

GB/T 26066-2010硅晶片上淺腐蝕坑檢測的測試方法

GB/T 26070-2010化合物半導體拋光晶片亞表面損傷的反射差分譜測試方法

GB/T 26071-2018太陽能電池用硅單晶片

GB/T 30118-2013聲表面波(SAW)器件用單晶晶片規范與測量方法

GB/T 30866-2014碳化硅單晶片直徑測試方法

GB/T 30867-2014碳化硅單晶片厚度和總厚度變化測試方法

GB/T 30868-2014碳化硅單晶片微管密度的測定 化學腐蝕法

GB/T 32278-2015碳化硅單晶片平整度測試方法

GB/T 32988-2016人造石英光學低通濾波器晶片

GB/T 34481-2017低位錯密度鍺單晶片腐蝕坑密度(EPD)的測量方法

中化所測試有什么優勢?為什么要選擇中化所?

1、中化所是集體所有制測試機構。

2、初檢樣品，初檢期間不收取測試費用。

3、全國多家實驗室分支，支持上門取樣/寄樣測試。

4、測試周期短，測試費用，實驗方案齊全。

5、資質齊全，實驗室儀器齊全，科研團隊強大。

6、36種語言支持編寫MSDS服務

中化所寄樣測試流程

1、寄樣

2、初檢樣品

3、報價

4、雙方確定，簽訂保密協議，開始實驗

5、7-15個工作日完成實驗

6、出具測試報告，后期服務。

以上是關于晶片測試的相關介紹，如有其他測試需求可以咨詢實驗室工程師幫您解答。